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據麥姆斯諮詢報導，近日，FMCW雷射雷達創新廠商SiLC Technologies宣佈完成由Alter Venture Partners和Dell Technologies Capital領投的1700萬美元A輪融資，歐司朗風險投資部門Fluxunit、Sony Innovation Fund、Epson、UMC Capital、Yamato Holdings和Global Brain參與了這輪融資。

2020年3月，SiLC完成了1200萬美元種子輪融資，加上此輪融資使SiLC的融資總額超過了3000萬美元。新的資金將用於擴大SiLC的運營，加速產品開發，爭取額外的訂單，為預生產和產品發佈做好準備。

過去一年來，SiLC為各個細分市場的領先客戶提供了開發系統，包括移動出行、工業機器視覺、機器人技術、增強現實以及消費類領域等。新資金將有助於進一步吸引客戶，支援它們將產品推向市場。

SiLC已經為量產和廣泛應用做好準備的先進4D+視覺晶片，可以實現探測距離、解析度和精度等性能指標俱佳的雷射雷達。其4D+視覺晶片可提供更小的尺寸和已經證明可擴展的製造平臺。

SiLC的單晶片光學引擎同時集成了雷射器和探測器元件，工作波長為1550 nm，與已上市雷射雷達領先廠商Luminar所使用的波長相同。SiLC採用的1550 nm波長FMCW技術，其安全性、性能和探測範圍得到了顯著提高，可以實現對人眼安全的無干擾運行。另外，利用相干探測技術可以實現低鐳射峰值功率，同時測量瞬時速度。SiLC完全集成的FMCW感測器採用第二代矽光子技術掃描周圍環境，使其能夠探測200米範圍內小於4釐米的物體。