投資組合公司
Our Inventments
新創投資組合公司
投資具差異化核心優勢、高成長性、輕資產商業模式及廣大市場潛力的新創團隊
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Anybotics
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總部:瑞士
投資時期:2016
產品:AI人工智慧
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Henschel Robotics
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總部:瑞士
投資時期:2015
產品:AI人工智慧
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Magnebotix
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總部:瑞士
投資時期:2015
產品:AI人工智慧
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Rovenso
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總部:瑞士
投資時期:2018
產品:AI人工智慧
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Xtream
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總部:義大利
投資時期:2018
產品:資料科學
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Querlo
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總部:義大利
投資時期:2009
產品:AI人工智慧
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Bidcompany
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總部:義大利
投資時期:2018
產品:BI商業智慧
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Cobryx
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總部:義大利
投資時期:2019
產品:AI&IT
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Vostok Vr
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總部:新加坡
投資時期:2016
產品:VR
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Hiverlab
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總部:新加坡
投資時期:2015
產品:VR
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Hol
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總部:新加坡
投資時期:2010
產品:VR
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哆唯實境
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總部:中國
投資時期:2017
產品:VR
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Opnous
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總部:中國
投資時期:2019
產品:AI&VR
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Maxst
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總部:韓國
投資時期:2013
產品:VR
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Cellbig
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總部:韓國
投資時期:2013
產品:VR
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Gaudio
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總部:韓國
投資時期:2017
產品:VR
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Hire Quality Software
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總部:泰國
投資時期:2014
產品:IOT產品
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Cove Kaha Pte Ltd
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總部:新加坡
投資時期:2018
產品:IOT產品
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Speranza International
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總部:新加坡
投資時期:2015
產品:IOT產品
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Smartclean
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總部:新加坡
投資時期:2019
產品:IOT產品
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Belebgo
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總部:泰國
投資時期:2010
產品:IOT產品
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Umitron
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總部:新加坡
投資時期:2018
產品:IOT產品
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Brazn
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總部:新加坡
投資時期:2018
產品:IOT產品
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Sensor Flow
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總部:新加坡
投資時期:2018
產品:IOT產品
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Stores
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總部:日本
投資時期:2013
產品:Fintech
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Layerx
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總部:日本
投資時期:2017
產品:Fintech
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Braincat
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總部:日本
投資時期:2017
產品:Fintech
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Euler
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總部:中國
投資時期:2019
產品:Fintech
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Xtransfer
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總部:中國
投資時期:2019
產品:Fintech
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泛付panpay
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總部:中國
投資時期:2017
產品:Fintech
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冰鑒科技
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總部:中國
投資時期:2018
產品:Fintech
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金融壹賬通
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總部:中國
投資時期:2015
產品:Fintech
前瞻型成長資本投資
投資具差異化核心優勢、高成長性、輕資產商業模式及廣大市場潛力的新創團隊
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Green On
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總部:法國
投資時期:2010
產品:Electric Vehicle
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Nhoa
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總部:法國
投資時期:2006
產品:Electric Vehicle
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Freshmile
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總部:法國
投資時期:2011
產品:Electric Vehicle
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Goupil
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總部:法國
投資時期:2008
產品:Electric Vehicle
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依威能源
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總部:中國
投資時期:2012
產品:Electric Vehicle
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眾泰汽車
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總部:中國
投資時期:2006
產品:Electric Vehicle
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Geenwheel Ev
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總部:中國
投資時期:2003
產品:Electric Vehicle
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Lucid Group, Inc.
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總部:中國
投資時期:2009
產品:Electric Vehicle
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Letin
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總部:中國
投資時期:2009
產品:Electric Vehicle
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Walkcar
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總部:日本
投資時期:2017
產品:Electric Vehicle
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Electrike Japan
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總部:日本
投資時期:2008
產品:Electric Vehicle
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4R Energy
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總部:日本
投資時期:2013
產品:Electric Vehicle
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Fomm
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總部:日本
投資時期:2015
產品:Electric Vehicle
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Gs Yuasa
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總部:日本
投資時期:2007
產品:Electric Vehicle
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Solasia
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總部:日本
投資時期:2008
產品:Biotech
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Tokiwa
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總部:日本
投資時期:1990
產品:Biotech
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日水製藥
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總部:日本
投資時期:1988
產品:Biotech
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Ohara大原製藥
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總部:日本
投資時期:1988
產品:Biotech
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Young In Biotech
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總部:韓國
投資時期:2015
產品:Biotech
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L&K Biomed
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總部:韓國
投資時期:2010
產品:Biotech
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Hanmi Healthcare
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總部:韓國
投資時期:1995
產品:Biotech
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Jeil Medical
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總部:韓國
投資時期:2000
產品:Biotech
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Intin Health Platform
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總部:韓國
投資時期:2009
產品:Biotech
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Classys
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總部:韓國
投資時期:2010
產品:Biotech
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Acemedical
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總部:韓國
投資時期:1993
產品:Biotech
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Hironic
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總部:韓國
投資時期:2008
產品:Biotech
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Furley
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總部:馬來西亞
投資時期:2007
產品:Biotech
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Hovid
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總部:馬來西亞
投資時期:1986
產品:Biotech
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Biotree
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總部:馬來西亞
投資時期:2014
產品:Biotech
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Lx Semicon
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總部:韓國
投資時期:2000
產品:Semiconductor
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Nextchip
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總部:韓國
投資時期:1999
產品:Semiconductor
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Skc Solmics
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總部:韓國
投資時期:1993
產品:Semiconductor
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Nepes
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總部:韓國
投資時期:1992
產品:Semiconductor
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Abov Semiconductor
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總部:韓國
投資時期:2009
產品:Semiconductor
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Above Sat
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總部:韓國
投資時期:2003
產品:Semiconductor
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Telechips
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總部:韓國
投資時期:2001
產品:Semiconductor
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Kalray
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總部:法國
投資時期:2012
產品:Semiconductor
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Aveni
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總部:法國
投資時期:2001
產品:Semiconductor
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Microoled
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總部:法國
投資時期:2010
產品:Semiconductor
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Somacis
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總部:義大利
投資時期:1986
產品:Semiconductor
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Invia
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總部:義大利
投資時期:2009
產品:Semiconductor
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Bespoon
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總部:義大利
投資時期:2013
產品:Semiconductor
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Auros Technology
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總部:韓國
投資時期:2011
產品:Semiconductor
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Dongwoon Anatech
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總部:韓國
投資時期:2007
產品:Semiconductor
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Erakomp
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總部:印尼
投資時期:1990
產品:軟硬體科技整合商
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Searefico
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總部:越南
投資時期:1995
產品:軟硬體科技整合商
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Sonha
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總部:越南
投資時期:2007
產品:軟硬體科技整合商
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Ramesia
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總部:印尼
投資時期:2013
產品:軟硬體科技整合商
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Krisbow
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總部:印尼
投資時期:1991
產品:軟硬體科技整合商
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Imajin
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總部:印尼
投資時期:1991
產品:軟硬體科技整合商
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Nph
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總部:印尼
投資時期:2006
產品:軟硬體科技整合商
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Sapura
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總部:馬來西亞
投資時期:1988
產品:軟硬體科技整合商
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Teknicast
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總部:馬來西亞
投資時期:1997
產品:軟硬體科技整合商
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Escatec
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總部:馬來西亞
投資時期:1998
產品:軟硬體科技整合商
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Taylor-Wharton
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總部:馬來西亞
投資時期:1993
產品:軟硬體科技整合商
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Qes
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總部:馬來西亞
投資時期:1992
產品:軟硬體科技整合商
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Umw
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總部:馬來西亞
投資時期:1997
產品:軟硬體科技整合商
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Astro
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總部:馬來西亞
投資時期:1998
產品:軟硬體科技整合商
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Berjaya
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總部:馬來西亞
投資時期:1986
產品:軟硬體科技整合商
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挹注加速器資源
協力開辦加速器與孵化器,提供企業成長資源,舉辦新創產業相關活動,建設生態圈與供應鏈網絡。
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商務淺能開發
透過專業顧問評估資源建設方案,全方位引入專屬產業專家、企業夥伴、投資業師、後勤軟硬體資源等,加快新創公司發展並提供專業課程、社群媒體曝光、人脈引接,持續開發企業淺能。
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領先國際市場
支援成熟或新創企業,引領全球市場,整合國際性金融中心、國際相關產業協會、國際 NGO 機構、各國政府機關等的人脈網絡,將企業能量透過實體或網路形式攻佔市場,穩健亨通發揮出臺灣價值。